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0201元器件的返工
由于被动元器件的尺寸不断缩小,电子制造商需要开发其返工方法,以维护和支持PCB组装工艺。0201封装尺寸仅为0.024英寸×0.012英寸,与其他更大的封装相比,是需要更高返工技能的元器件 ...查看更多
铟泰科技专家:焊料合金和焊膏的发展概况
I-Connect007编辑团队采访了Ron Lasky博士。采访中,Ron Lasky博士阐释了行业为什么没有大规模使用Indium Corporation公司开发出的新型合金焊料。他还概述了焊料合 ...查看更多
一博科技开启A股上市征程
9月2日,深圳监管局披露了中金公司关于深圳市一博科技股份有限公司(以下简称为“一博科技”)首次公开发行并上市辅导备案信息。 官网显示,一博科技成立于2003年3月,专注于高速 ...查看更多
行业专家Happy为您答疑授惑,近期热点问题合集
您只需把问题发给行业专家Happy Holden,他将全力为您答疑授惑!自从IConnect007开设该栏目以来,收到了读者大量的问题,非常感谢读者的信任!我们想读者所想,把收到的所有21个问题和解答 ...查看更多
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珠海富山工业园:致力打造全球最大PCB产业基地
坐标东经113°8′、北纬22°12′,这里是珠海最年轻的工业园区——富山工业园。这片青春勃发的投资热土,办事透明、服务高效,正张开热情 ...查看更多